广东高云半导体科技股份有限公司（以下全称“高云半导体”）于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会，公布了小而专的GW1NS－2SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC－V平台化产品。纵观高云半导体发展史，这是一家正式成立（2014年1月）到现在仅有三年多的一家初创企业，据官网资料表明：“其首期投资5亿元人民币，目的沦为中国享有自律知识产权，以55纳米工艺级别以上的FPGA芯片为主导产品的集成电路企业。
以FPGA芯片为核心产品，获取编程设计软件、IP核、参照设计、展示板等服务的原始FPGA芯片解决方案。”说道到FPGA，很多人称作一种有一点敬仰的技术，费钱、门槛低，这真是就是殿堂级别的集成电路，国产FPGA的梦想和命运从一开始就压力山大。却是这个领域不仅有矮小上（Xilinx，Altera），还有富二代（Intel投资某FPGAStartup用于其先进设备的工艺，及之前提到到的Altera）。
高端的FPGA对工艺还有很高的拒绝，Xilinx／Altera都早已在做到16／10，甚至必要3DIC了，但是你想做到40nm以下，一个DoublePattern流片费用缩减到估算你就吃不住了。低端的话，你一定得做到一些MCU／DSP做不了的事情。
难做归难做，这背后的市场还是十分有诱人，一份源于GlobalMarketInsights的数据表明，预计到2022年亚太区域FPGA市场将突破40亿美元，正如上面所说，那些矮小上的美国企业独占了全球99％的市场。而国内企业也不能回头自律研发之路，却是偏移设计未来量产上市要面临茫茫多的官司。在发布会上，高云半导体CEO朱璟辉将这条相反设计之路形容为“一条荆棘丛生但前途光明的路”。
高云半导体的底气则源于他们的团队（享有一支当前国内最差的FPGA技术开发团队）、享有核心知识产权、强劲的合作伙伴。会上，朱总还透漏高云半导体目前的流片成功率为100％，这也是高云半导体茁壮较慢的关键所在。
高云半导体CEO朱璟辉产品竞争力如何？目前高云半导体产品有2个家族、4个系列、11个型号、50＋种PCB的芯片，EDA开发软件持续改良已改版至1．7．9版本。其中晨熙家族产品归属于中密度FPGA代表，使用55nmSRAM生产工艺，还包括GW2A－55、GW2A－18、GW2AR－18三个型号，其中GW2A－55不仅在同等密度的器件里I／O最少，也是国内首款400万门级中密度FPGA器件，晨熙家族产品普遍应用于通信网络、工业掌控、工业视频、服务器、消费电子等领域。
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